XMOS 麦克风阵列选型说明
概要
XMOS 芯片现有平台内置麦克风阵列算法的芯片信号为XVF3000,XVF35000,XVF3510。内置麦克风阵列算法,包含回音消除,波束成形,语音增强,噪声抑制等算法,接口带有USB和I2S等,仅支持PDM数字麦克风。这几个芯片平台都配有相应的评估板,其中的平台区别如下文描述,用户根据需求,自行选择。
区别
属性 | XVF3000 | XVF3500 | XVF3510 |
---|---|---|---|
成本 | 高 | 高 | 低 |
封装 | TQFP-128 | FBGA-167 | QFN-60 |
功耗 | ~700 mW | ~1 W | ~600 mW |
Flash | 内置QSPI Flash | 外置QSPI Flash | 外置QSPI Flash |
麦克风数量 | 4路PDM 数字麦克风 | 4路PDM 数字麦克风 | 2路PDM 数字麦克风 |
阵型 | 圆形/线形 4麦 | 线形 4麦 | 线形 2麦 |
发布时间 | 2017 | 2018 | 2019 |
开源情况 | 代码开源,算法库形式 | 代码开源,算法库形式 | 不开源,配置的形式 |
二次开发 | 允许 | 允许 | 不允许,仅配置 |
完整型号 | XVF3000-TQ128-CA | XVF3500-FB167-C | XVF3510-QF60-C |
评估板 | PXVF3000-KIT | PXVF3500-KIT | PXVF3510-KIT |
算法方向 | 会议通话/语音识别 | 会议通话/语音识别 | 会议通话/语音识别 |
算法优势 | 会议通话 | 会议通话 | 语音识别 |
AEC性能 | mono AEC,非常好 | stereo AEC ,非常好 | stereo AEC,一般 |
Beam-forming | 有 | 有 | 有,但弱化了 |
点噪消除 | 无 | 无 | 有,抗噪能力强 |
DOA | 有,圆形可输出360度定位角度 | 有,线形输出180度定位角度 | 无,无输出角度信息 |
DSP 参数调整 | 较多参数可调整 | 较多参数可调整 | 较少参数可调整 |
DSP 参数固化 | 需在代码固化 | 需在代码固化 | 可上位机写入固化 |
选型建议
根据这三个平台的区别,木瓜科技提供选型思路参考如下
针对用途
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语音识别用途:建议选择XVF3510 2麦阵列,其重点优化了语音识别的前端算法,对接亚马逊,谷歌,阿里,讯飞,百度等平台有较高的识别率
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会议通话用途:建议选择XVF3000和XVF3500,有非常高的AEC 回音消除性能,并且有较多的较多的降噪DSP参数调整,能够实现非常好的全双工对讲,不建议选择XVF3510做会议通话,全双工对接方面略逊色,并且针对桌面会议和视频通话,选型推荐如 下:
用途 | 选型 | 缘由 |
---|---|---|
桌面会议 | XVF3000 | 可以输出360度定位角度信息,mono AEC(单声道 回音消除,一个喇叭播放)可以满足需求,功耗较优化,可在产品上配置电池供电 |
视频通话 | XVF3500 | 输出180度前方定位角度信息,stereo AEC 能够吻合视频播放的要求。 |
针对开发
XVF300和XVF3000都是开源代码,除了麦克风阵列算法是以库的方式,其他控制和接口的代码都是开放的,可以利用XVF3500和XVF3000芯片做逻辑控制,I/O控制等,当然也是需要熟悉XMOS的开发平台。需要配置软件工程师,或者委托木瓜科技提供固件。芯片和开发成本较高些
XVF3510不开源代码,XVF3510类似于专用芯片,通过配置的方式实现简单的I/O控制功能,接近免开发,免配置的状态。不需要配置软件工程师即可使用。芯片和开发成本最低。
针对资源
XVF3500较其他两者来说,拥有最多的芯片资源,麦克风阵列算法性能最优:拥有立体声 AEC , DOA定位。同时代码开源,并且配置最多I/O资源。
总结
以上的提供建议仅供参考,如仍存在困惑,可以整理项目需求,联系木瓜科技技术部提供专业的评估和选型。根据木瓜科技的芯片出货情况,可以大体看到,桌面会议系统使用XVF3000芯片,大屏视频通话使用XVF3500芯片。新开的项目需要做语音识别,我们都推荐使用XVF3510芯片。